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导热硅脂,导热系数3.0,CPU 芯片、元器件散热,天方(TS6634)

起批量
1-9瓶
10-49瓶
>=50瓶

产品属性

型号
TS6634
产地
深圳

是一种金属氧化物填充的有机硅混合物,具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物,平滑、均匀,几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面,消除接触面的空气,增加热流通道,改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作,从而提高其效率和使用寿命。

产品特点

● 无味、无毒、具有良好的导热性及电绝缘性;
● 低油离、低挥发;
● 适用范围广,可在-50℃ - 200℃下长期使用;
● 抗水、不固化,对金属材料无腐蚀;
● 低分子(D3-D10)硅氧烷含量小于300PPM;

型号TS6631TS6632TS6633TS6634TS6635
外观白色膏状白色膏状灰色膏状灰色膏状灰色膏状
比重 g/cm32.54±0.082.67±0.082.38±0.12.55±0.082.45±0.08
导热系数 W/m.K≥0.83≥1.2≥2.0≥3.0≥4.0
锥入度400±35325±30380±50250±35265±35
挥发份 (200℃/24h)(%)≤1≤1≤1≤1≤1
工作温度 ℃―50~ 200―50~ 200―50~ 200―50~ 200―50~ 200
低分子硅氧烷 PPM≤300≤300≤300≤300≤300


规格参数
型号 TS6634   产地 深圳  
包装规格 500   保质期 12  
工作温度 25   固化方式 不固化  
活性使用期 100   剪切强度 0  
品牌 天方   热熔胶类型 其他热熔胶  
树脂胶的分类 有机硅树脂胶   有效期 长期  
有效物质≥ 100   粘合材料类型 电子元件,金属类  
执行标准 行业标准      
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
退换货规则说明
申请方式

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3,退换货要求退换的商品在平台供应商收到时有完整的外包装、配件、标牌等;待退换的物品被用过、人为破坏或标牌拆卸的不予退换。

(1)符合退货政策的商品必须包装完整、数量准确且不影响再次销售,退货的同时必须退回相应的发票和相关文件。

(2)请对寄回的商品妥善包装,若是退换货过程中由于包装过于简单造成的物流损坏,平台供应商不承担商品完整责任。

(3)发票需单独寄送。退换货时,如涉及发票退回,请您不要将发票放在货物中一起寄送,平台供应商客服人员将和您确认发票寄送地址,避免丢失。

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特别提醒:为避免由于商品滞留造成的经济损失,所有退换货商品,买家应在所规定之时间内发回(以物流签收时间次日起7天内为准),超过规定时间仍不能将退换商品发出的,平台供应商将不予接受该退换货商品。

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联系人:张荣辉 (市场部/市场经理)
电话:13688843969
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