玻纤维过炉治具 玻璃纤维板别名：玻璃纤维隔热板,玻纤板(FR-4),玻璃纤维合成板，由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成,不含对人体有害石棉成份。具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性,有良好的加工性。用于塑胶模具，注塑模具，机械制造,成型机,钻孔机,注塑机,电机,PCB.ICT治具,台面研磨垫板。注塑模具成型通常要求：高温料和低温模。同机状况下必须采用隔热方法。保持注模低温同时不能使注塑机温度过高。在注模与注机之间安装绝缘隔热板就能满足这一要求。缩短生产周期,提高生产率,降低能耗,改善成品质量,连续生产工艺保证了产品质量稳定,防止机器过热,无电器故障,液压系统无漏油。
白色FR4光板主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差超过标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，过锡炉耐高温板，碳膜片，精密游星轮，PCB测试架，电气（电器）设备绝缘隔板，绝缘垫板，变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子板，电子开关绝缘板等。
合成石过炉治具
1、正常工作温度325℃，操作温度可达384℃。
2、变形小。
3、尺寸稳定性好。
4、经认证的概述：碳纤维板(合成石)是一种由玻纤和高机械强度树脂制成的复合材
料。性能：防静电材料,防静电指数为10的5—9次方.
5、使用寿命长。
产品概述：合成石是玻璃纤维化合物；它是特别设计以达成基板装著过程中的不同需求。SMT装著：合成石已被证实可适用于SMT装著中的各项过程，波峰焊夹具材料等,可以机械加工达成SMT制程所须之精密度，并在持续的回焊循环维持其平坦度，材质的低热传导性可防止基板热缩，以确保回焊的品质。以合成石制作的SMT拖板，有以下的功用；
1：支撑薄形基板或软性电路板。
2：可用于不规则外型的基板。
3：可承载多连板以增加生产率。
4：防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，要短时间置于384℃及持续在325℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成材料基层分离。
合成石能改善波峰式焊锡过程的效率：
1：避免金手指或接触孔因人工碰触而受到污染。
2：将底端之SMT元件覆盖住，始能通过标准的回焊设备做局部焊接。
3：防止基板弯曲。
4：将生产线宽度标准化。
5：使用多模孔治具以增加生产率。
6：防止溢锡污染基板表面
品名: 合成石碳维板。基材: 玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料。颜色: 黑色、兰色。板材: 厚度(3~ 12mm)*宽1220mm*长1520mm。用途: 电子元件自动插装、手工插装、波峰焊、回流焊、焊膏丝网印刷、SMT表面贴装、在线测试。特点: 防静电、尺寸稳定性好、变形小。工作温度325℃，最高工作温度可到 384℃。寿命在10000个循环以上。
◆概述：碳纤维板（合成石）是一种由玻璃纤维和高机强度树脂制成的复合材料，颜色为黑色。
◆合成石的特性：操作温度可达384℃、变形小、尺寸稳定性良好、耐高温、抗化学腐蚀、机械强度高、重量轻、经认证的防静电材料表面电阻系数为每平方10＾5到10＾9Ω。
◆应用：为完整的SMT工艺设计→电子组件自动插装→手工插装→波峰焊→焊膏丝网印刷→SMT表面贴装技术→红外线回流固化→在线测试。
◆确保高质量的生产：为PCB全自动装配线的发展创造条件，在整个生产阶段对PCB起保护作用，减少瑕疵率，控制操作。满足整个产品范围的需求由于合成石的电阻率为每平方10＾5-10＾9Ω，静电放射非常缓慢，因此确保了组件在和产过程中不断损坏。
◆最有效的解决方案：为生产工艺自动化创造条件。减少人工操作。多个PCB同时放置与焊接，提高了装配速度。减少了PCB的装载与转移。
数控及CNC加工;机械零部件加工;电子产品制造设备;工装夹具;其他行业专用设备; 主营产品：电子产品测试机架;机电设备;线路板分割机;工装夹具;防静电波峰焊夹具;非标设备;LCD贴合气动设备;气动分板机;数控车加工;CNC加工;SMT贴片夹具;SMT贴片托盘;主营行业：数控及CNC加工机械零部件加工电子产品制造设备工装夹具其他行业专用设备液压机械及部现主要加工产品包括有：无线通讯系列：无绳电话主板、无线商务电话主板/控制板、无线公话主板、对讲机主板等；家用电器系列：DVD主板/解码板/伺服板、VCD主板、CD主板、MP3主板、复读机板、汽车音响主板/控制板等；电子玩具系列：遥控车、遥控飞机、迷你收音机、机器猫等各类电子玩具；电脑周边系列：U盘、网卡、USB板、显卡、鼠标板、键盘板、摄像头板等。 主板; 显卡; 声卡; 电视卡; 卫星接收器; 电脑; JPS; 地面广播; 键盘鼠标; MP3/4主板; LCD;随着电子领域的不断发展，在PCB板设计与制作过程中插接件的应用已经远不如从前，但仍避免不了需要采用焊接器件来实现产品功能，所以对于焊接工段要求更加严格，由于人工焊接效率低、质量差，为提高生产效率、提高产品质量，托盘波峰焊被广泛应用于手插件的焊接领域上。
特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接（过锡）以及保护SMT贴片元件和PCB板；2、锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、不变形、低热传导等特性，更可靠的保护贴片器件和PCB板；
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够更有效的保护；
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率；
5、采用最新的压接方式装配，配合国际无铅标准制作，彻底将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉；
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件和防浮高之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作；
7、可根据客户要求设计专用或万能治具。
铝合金万能过炉治具
铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶 及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。 纯铝的密度小（ρ=2.7g/cm3），大约是铁的 1/3，熔点（660℃），铝是面心立方结构，故具有很高的塑性（δ:32~40%，ψ:70~90%），易于加工，可制成各种型材、板材。抗腐蚀性能好；但是纯铝的强度很低，退火状态 σb 值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。通过长期的生产实践和科学实验，人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝，这就得到了一系列的铝合金。 添 加一定元素形成的合金在保持纯铝质轻等优点的同时还能具有较高的强度，σb 值分别可达 24～60kgf/mm2。这样使得其“比强度”（强度与比重的比值 σb/ρ）胜过很多合金钢，成为理想的结构材料，广泛用于机械制造、运输机械、动力机械及航空工业等方面，飞机的机身、蒙皮、压气机等常以铝合金制造，以减轻自重。采用铝合金代替钢板材料的焊接，结构重量可减轻50%以上。
物质特性
铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良 的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。铝合金按加工方法可以分为形变铝合金和铸造铝合金两大类：变形铝合金能承受压力加工。可加工成各种形态、规格的铝合金材。主要用于制造航空器材、建筑用门窗等。 形变铝合金又分为不可热处理强化型铝合金和可热处理强化型铝合金。不可热处理强化型不能通过热处理来提高机械性能，只能通过冷加工变形来实现强化，它主要包括高纯铝、工业高纯铝、工业纯铝以及防锈铝等。可热处理强化型铝合金可以通过淬火和时效等热处理手段来提高机械性能，它可分为硬铝、锻铝、超硬铝和特殊铝合金等。铸造铝合金按化学成分可分为铝硅合金，铝铜合金，铝镁合金，铝锌合金和铝稀土合金，其中铝硅合金又有过共晶硅铝合金，共晶硅铝合金，单共晶硅铝合金，铸造铝合金在铸态下使用。一些铝合金可以采用热处理获得良好的机械性能，物理性能和抗腐蚀性能。
回流焊过炉治具
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
红外再流焊
(1）第一代-热板式再流焊炉。 (2）第二代-红外再流焊炉 。热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外；1.5~5.6um 为中红外；5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3）第三代-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布 3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产 4. 强制对流系统：温控系统。
回流焊工艺流程：
1：单面板： (1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD; (3) 插装 TMC/TMD; (4) 再流焊
2： 双面板 ：(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏； (3) 反转 PCB 并插入通孔元件； (4) 第三次再流焊。
回流焊注意事项：
1：与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2：焊点的质量和焊点的抗张强度；
3： 焊接工作曲线： 预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s 再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度
4： Flip Chip 再流焊技术F.C。